近日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称：中欣晶圆）顺利完成B轮融资，融资金额33亿元人民币。浙江省国有资本、临芯投资联合领投；国投创益、浙江省财务开发公司、建银国际、中小企业发展基金、青岛民芯、上海国盛资本、杭州钱塘产业投资基金、中国信达资产、中金浦成、交银国际等知名机构跟投；老股东长飞光纤、中金资本、上海自贸区股权基金、东证资本等追加投资。中欣晶圆此次融资将用于12英寸硅片第二个10万片产线建设，到2022年底12英寸硅片将达到20万片/月的产能。

中欣晶圆是国内本土半导体单晶硅片先驱之一，脱胎于日本Ferrotec集团半导体硅片材料业务。自2002年引进东芝陶瓷完整6寸及以下的半导体硅片生产线和技术起，公司在半导体硅片领域深耕已近20年。在6寸（及以下）、8寸单晶硅片衬底材料（含单晶硅锭）方面，公司已实现多年规模化量产，积累了大量的技术、工艺“know-how”和客户服务经验，并以此开发和建成了12寸大硅片生产线。同时，依托Ferrotec集团产业链优势，中欣晶圆成为目前国内唯一一家自身控制单晶炉拉制设备和关键石英坩埚自给的半导体单晶硅片衬底材料公司，在产品改善、新品研发、差异化技术定位、成本等方面具有独特优势，公司在拓宽销售渠道、跨国合作等方面的协同优势更加突出。2020年11月，在临芯投资主导下，中欣晶圆完成了公司历史上重要的“中资化”混改以及战略融资，参与资金约35亿元人民币，吸引了国内知名投资产业和财务投资机构。

目前，中欣晶圆拥有国内一流的生产线，是国内极少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业。公司具备6英寸及以下40万片/月、8英寸45万片/月、12英寸10万片/月产能，将在2022年12英寸拥有20万片/月生产能力，产品为抛光片(重掺/轻掺/Cop-free)和外延片，主要用于逻辑芯片（Logic）、闪存芯片（3D NAND & Nor Flash）、动态随机存储芯片（DRAM）、图像传感器（CIS）、显示驱动芯片（Display Driver IC）等。中欣晶圆苦心专研技术，已在12英寸重掺砷低电阻率2.3—3毫欧、重掺红磷低电阻率1.3毫欧上取得突破，达到国内、国际先进水平，并开始向国内外厂家供应正片！

今后中欣晶圆将秉承“勤勉、立志、开拓、创优”的经营理念，在董事长贺贤汉倡导“自信、尊严、责任、情怀、使命”的企业文化精神引领下，以发展中国半导体材料为己任，在技术上勇于突破，为大硅片国产化做出应有的贡献，再创佳绩，掀开中国半导体硅片材料事业的新篇章！