6月25日，上交所受理了中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称“中微半导”）科创板上市申请。

中微半导是临芯已投企业之一，专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售，致力于成为以MCU为核心的平台型芯片设计企业，力求为智能控制器所需芯片和底层算法提供一站式整体解决方案。

公司主要产品包括家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片四大类，具有高可靠性、高集成度和低功耗等特点。自2001年成立以来，公司围绕智能控制器所需芯片及底层算法进行技术布局，积累的自主IP超过1,000个。目前公司完成以MCU为核心的芯片开发平台，实现了芯片的结构化和模块化开发，具备8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力，可针对不同细分领域做出快速响应，可供销售的芯片八百余款。

公司产品现已被美的、格力、九阳、苏泊尔、小米、ATL（新能源科技有限公司）、TTI（创科集团）、Nidec（日本电产）等国内外知名品牌客户采用，近三年累计出货量超过16亿颗。

智能化和节能化为家电芯片市场带来新增长动力。相较于传统家电，智能家电融合物联网、云计算、大数据等技术，对处理器芯片、传感器芯片、通信连接芯片等芯片产品性能和数量需求迅速提升，预计未来家电中芯片占比将大幅提升。据 Statista 预测，全球智能家居市场规模将由 2019 年的 808 亿美元增长至 2024年的 1,453 亿美元，5 年年均复合增长率为 12.45%；出货量将由 2019 年的 8.33 亿台增长至 2023 年的 15.57 亿台，4 年年均复合增长率为 16.9%。

未来，中微半导将继续以国产替代为初心，对标国际芯片大厂，持续提升芯片设计能力，提高产品品质和丰富产品线，力争为在工业控制、汽车等领域实现芯片国产替代作出贡献。