美国东部时间2021年6月29日星期二上午9：30，临芯已投企业——全球领先的汽车芯片解决方案供应商美国 indie Semiconductor (Nasdaq: INDI) 于纳斯达克交易所敲响开盘钟声。

indie于2021年6月10日宣布完成与纳斯达克SPAC公司Thunder Bridge Acquisition II, Ltd.（“THBR”）的合并， SPAC实体名称由 Thunder Bridge Acquisition II, Ltd. 变更为indie Semiconductor Inc.，股票代码从“THBR”变更为“INDI”。

indie 专注于生产用于汽车智能化、电动化的各类芯片，具有集成度高的领先优势。主要应用场景有：ADAS（高级驾驶辅助系统）及自动驾驶、无线充电、车联网、车载操作系统及车载娱乐、车载照明等相关芯片；正在研发包括汽车充电控制器、充电诊断解决方案等相关芯片。产品类型包括各类车载MCU、高集成度专用芯片SoC、系统级封装芯片SiP 等。

公司实行全球化布局战略，在美国（公司总部位于美国加州）、中国、苏格兰、德国等地均有业务布局。indie 主要产品供货于世界级Tier 1供应商及OEM厂商，终端用户包括特斯拉、奔驰、宝马、大众、福特、通用等。

indie联合创始人及CEO Donald McClymont在仪式上表示：“我们专注于没有捷径的汽车市场，产品有非常长的设计周期，这意味着我们得花极大的耐心去发展这家公司。通过我们的创新和决心，我们很好地满足了我们客户的需求。我们卓越的团队已经与许多领先的Tier 1和OEM客户建立了合作伙伴关系，现在我们已在汽车产业出货了超过1亿颗芯片……我们承诺只专注于汽车产业，因为我们看到了在该领域对芯片需求的一步步转变。”