近日，苏州科阳半导体有限公司完成超5亿元融资，本轮融资由中芯聚源、临芯资本领投，同时有镇江国控、财通创新、鼎晖投资等知名投资机构，苏州本地资本如中鑫资本、致道、姑苏人才二期（苏州资管）、康力君卓（君子兰资本）、跃鳞创投（苏州基金）、环秀湖壹号（高铁新城直投）、东吴创投等鼎力加入，龙驹资本持续加码。本轮融资款项，将用于科阳半导体先进封装项目建设、持续扩产、运营以及相关技术产品研发的持续投入。

科阳半导体董事长兼CEO李永智先生表示：“我们非常荣幸得到头部产业资本、知名投资机构以及苏州当地最有影响力的几家基金的一致认可。通过本轮增资，科阳进一步优化了股权结构，加强了资金实力，同时，充分激发和释放了团队的积极性和创造力，为科阳进一步深耕先进封装领域奠定了坚实的基础。

科阳是一家在市场、客户和团队紧密合作下有机成长起来的本土企业，专注于以TSV技术为基础的先进封装领域近10年，一直在为行业顶尖的客户提供专业、优质的服务，是全球三家专业TSV 厂商之一。在新的股权架构下，公司将继续秉承“诚信、创新、质量、客户”的核心价值观，着眼全球，积极布局新技术、新市场，为产业创造不可替代的价值，为客户提供更好更全的服务，为团队创建更大的舞台，为股东带来持续、稳定的回报！”

本轮领投方之一临芯投资董事长李亚军表示：“作为专注于半导体的产业投资平台，临芯在各个细分产业链均有较为完整的布局，而科阳是先进封装布局的重要一环。科阳8吋CIS TSV封装在国内已有非常重要的地位，12吋产线也已跑通，滤波器封装线正在为国内知名大厂批量供货，未来还有更多的先进封装技术研发。科阳团队的职业素养和专业能力在业界有口皆碑，我们坚定看好并支持科阳未来持续的发展。” 

本次融资的顺利完成，不仅体现了资本市场对科阳半导体的价值认可，更为企业发展注入更为强劲的动力。未来，公司将以技术创新为驱动，继续加大产品研发和市场投入，进一步整合产业链上下游资源，推进12吋TSV车规线及高端车规CIS封装，Saw、Baw、F-bar等全系列滤波器封装测试，及其他3D封装方式，形成传感器和射频特色封测产业布局，积极携手产业上下游、专业投资机构等合作伙伴，共同构建半导体行业国产化新局面，为我国半导体产业供应链做出贡献！