8月29日，上交所受理了杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）科创板上市申请。
中欣晶圆计划募集资金54.70亿元，分别投资于6 英寸、8 英寸、12 英寸生产线升级改造项目，半导体研究开发中心建设项目以及补充流动资金项目。
中欣晶圆拥有完整的半导体硅片制备工艺和全尺寸的硅片生产线，可实现从晶体生长、切片、研磨、抛光到外延的全链条生产。公司的主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售，主要产品包括 6 英寸及以内、8 英寸、12 英寸抛光片以及 12 英寸外延片，还从事半导体硅片受托加工和出售单晶硅棒业务。
当前投产及在建产能释放后具备年产480万片小直径（6英寸及以内）抛光片、480万片8英寸抛光片和240万片12英寸抛光片（含60万片12 英寸外延片）的产能。
公司生产的硅片广泛应用于消费类电子、通讯设备、个人电脑和服务器、汽车电子等传统领域，同时也为云存储和云计算、智慧交通、智慧医疗、AIoT、智慧工业等众多新兴领域的发展提供助力。
除满足中国大陆客户的需求外，公司的产品还销往中国台湾地区、美国、日本、韩国、欧洲等多个国家或地区，拥有良好的市场知名度和影响力，并获得了境内外主流半导体企业客户的认可，与台积电、环球晶圆、客户A、士兰微、沪硅产业、汉磊科技、合肥长鑫、长江存储、合肥晶合、绍兴中芯、青岛芯恩、华润微、华虹半导体、英诺赛科、广州粤芯、客户B、Global Foundries、Infineon、Onsemi、Fuji Electric、Toshiba 等知名半导体企业建立了合作关系。
在临芯投资主导下，中欣晶圆完成了公司历史上重要的“中资化”混改以及战略融资。
