6月29日，上交所受理了深圳市槟城电子股份有限公司（以下简称“槟城电子”）科创板上市申请。
槟城电子计划募集资金4.85亿元，其中3.94亿元用于安徽大鹏半导体有限公司半导体芯片生产及封装项目，0.91亿元用于马鞍山市槟城电子有限公司技术研发中心建设项目。
槟城电子是临芯已投企业之一，专注于防雷、防浪涌、防静电等防护电路设计以及防护元器件研发、生产和销售，产品涵盖陶瓷气体放电管（GDT）、瞬态电压抑制二极管（TVS）、半导体放电管（TSS）、静电保护二极管（ESD）、稳压二极管（Zener）、金属氧化物压敏电阻（MOV）、复合器件（SPD）等，是全球过压防护领域产品线最为齐全的厂商之一。
公司作为电路过压防护领域产品线最为齐全的厂商之一，产品广泛应用于安防、通信、工业电子、消费电子、家电、汽车电子、新能源、医疗等应用领域。公司在发展过程中积累了大批优质客户资源，获得行业内客户的广泛认可，目前已与华为、中兴通讯、诺基亚、三星、松下、新华三、海康威视、大华股份、信利、青鸟消防、英威腾、埃斯顿、美的集团、格力电器、比亚迪、桑德、古瑞瓦特、固德威、英飞特、新雷能、茂硕电源、崧盛股份、富士康、共进股份、盟创、捷普等国内外知名企业建立了稳定的业务合作关系。
公司部分合作伙伴
槟城电子具备 IDM 模式下全产业链经营能力，并在此基础上构建了三位一体垂直创新经营体系，未来公司将持续以电路防护领域“技术专家”向客户及行业输出前沿的技术能力和积累多年的实践经验，在中国科技企业引领创新变革的浪潮中贡献积极作用，服务于国内半导体行业从中国制造向中国创造转变的发展战略。
