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瞻芯电子完成小鹏汽车战略融资,拥抱新能源汽车大时代
来源:瞻芯电子 | 作者:临芯投资 | 发布时间: 759天前 | 823 次浏览 | 分享到:

国内领先的碳化硅(SiC)功率半导体和芯片解决方案提供商——上海瞻芯电子科技有限公司,近日宣布完成由小鹏汽车独家投资的战略融资。距离去年10月融资,短短数月,瞻芯电子再次获得新能源汽车企业的投资,表明瞻芯电子完全自主研发的SiC MOSFET、SBD,以及驱动和控制芯片产品和技术,获得了主流新能源汽车企业的高度认可。本次融资,将继续用于瞻芯电子的市场开拓、补充研发和运营资金,并持续引入优秀人才。



瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅功率半导体领域的高科技芯片公司,2017年成立于上海临港,致力于开发碳化硅功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅功率模块产品。经过三年的深度研发和极力攻关,坚守严谨高要求的测试标准,目前已成为中国第一家自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台的公司。2020年9月11日,瞻芯电子具有完全自主知识产权的碳化硅1200V 80mohm MOSFET产品通过工规级(JEDEC)认证,成为国内主流的工业级SiC MOSFET功率器件厂商。



经过四年多的研发和市场积累,瞻芯电子产品已经先后进入工业级市场和汽车电子市场,并逐步放量出货,自主研发的SiC MOSFET累计量产出货逾40万颗。同时,一系列新产品也陆续问世,如1200V17mohm SiC MOSFET晶圆,兼容Easy1B的1200V 25mohm碳化硅功率模块,图腾柱CCM PFC模拟控制芯片,单通道隔离栅极驱动芯片,以及车规级(AECQ101)1200V 80mohm SiC MOSFET产品等。以SiC MOSFET为核心的全碳化硅产品线正广泛在开关电源、电控和汽车电子应用领域产生合力,瞻芯电子的碳化硅品牌效应也在逐步凸显。



在全球 ‘碳达峰’和‘碳中和’大背景下,新能源汽车、光储充一体化等新能源产业又迎来新一轮变革和蓬勃发展的契机,碳化硅半导体以更高效率更高性能技术,将成为新能源产业发展的技术高地。据Yole预计,碳化硅器件应用空间将在2030年达到100亿美元,呈现高速增长之势。《数字能源2030》报告预计2030年,光伏逆变器的碳化硅渗透率将从目前的2%增长到70%以上,在充电基础设施、电动汽车领域渗透率也超过80%,通信电源、服务器电源将全面推广应用。



瞻芯电子未来将一如既往地在碳化硅工艺方面持续投入、推动产品迭代开发,围绕以碳化硅应用为核心的Turn-key芯片方案供应商战略,稳步推进碳化硅IDM的战略转型。


上图:瞻芯电子总部办公地@上海临港创新魔坊



投资方观点



小鹏汽车副总裁张晓枫、投资总监张小奇表示:SiC功率器件凭借其在转换效率、体积和散热等方面的优势,已经在工业和光伏等领域广泛应用;产品良率的不断提升以及供应链的完善也显著地降低了SiC的成本;随着新能源车销量的快速提升,SiC在电驱动、OBC和充电桩等部件中的应用也将为SiC打开更加广阔的市场。



我们很欣喜地看到瞻芯在车规级高电压、低电阻SiC MOSFET器件上的突破,以及自建SiC产线的有序推进,即将打通从设计到生产的闭环;产品上也形成了由驱动芯片、SiC SBD、SiC MOSFET及功率模块组成的完整产品线。我们相信瞻芯团队凭借其多年合作的默契、深厚的研发经验和多年的制造工艺积淀,一定能在国产SiC领域持续领跑,并成为全球领军企业之一,我们也期待与瞻芯有更多的合作。


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