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成功案例1：澜起科技 — 内存接口芯片龙头，中概股私有化典范
澜起科技成立于2004年，是国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案，目前公司拥有互连类芯片和津逮®服务器平台两大产品线。
作为科创板首批上市企业，澜起科技于2019年7月登陆上海证券交易所，股票代码为688008。公司总部设在上海，并在昆山、北京、西安、澳门及美国、韩国等地设有分支机构。
公司官网：
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成功案例2：中微公司 — 集成电路高端设备龙头，慧眼识珠连投三轮
中微半导体设备（上海）股份有限公司（证券简称“中微公司”，证券代码“688012”）是一家以中国为基地、面向全球的微观加工高端设备公司，为集成电路和泛半导体行业提供极具竞争力的高端设备和高质量的服务。
中微开发的等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备是制造各种微观器件的关键设备，可加工微米级和纳米级的各种器件。这些微观器件是现代数码产业的基础，它们正在彻底改变人类的生产方式和生活方式。
中微总部位于上海，聚焦亚洲，并为全球的客户提供技术和设备的解决方案。作为制造和创新的中心，中国和亚洲具有得天独厚的优势和高速成长的市场，而这使中微有无限广阔的发展前景。
公司官网：
成功案例3：芯原股份 — 中国芯片IP第一股，赋能项目化茧成蝶
芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式下，通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商(IDM)、系统厂商和大型互联网公司在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。
芯原拥有多种芯片定制解决方案，包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等；此外，芯原还拥有6类自主可控的处理器IP，分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP，以及1,400多个数模混合IP和射频IP。
芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在中国和美国设有6个设计研发中心，全球共有11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过1,000人。
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成功案例4：思瑞浦 — 模拟芯片龙头，国产替代先锋
思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司（英文：3PEAK INCORPORATED，股票代码：688536）成立于2012年，2020年9月21日在上海科创板上市，目前有上海浦东、上海浦西、北京、苏州、成都、天津、西安、杭州8个研发中心，在深圳、青岛、武汉、厦门等地设有办事处。
公司始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品，包括信号链模拟芯片、电源管理模拟芯和数模混合模拟前端，并逐渐融合嵌入式处理器，为客户提供全方面的解决方案。
其应用范围涵盖信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表、新能源和汽车等众多领域。
公司官网：
http://www.3peakic.com.cn/
成功案例5：中欣晶圆 — 日本优质资产中国混改上市，国产大硅片先驱
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立于2017年，坐落在杭州市钱塘区大江东产业集聚区，主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造。
2020年，经过Ferrotec集团内部调整，整合旗下宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司及上海中欣晶圆半导体科技有限公司的业务，中欣晶圆三地工厂实现了从半导体单晶硅棒拉制到100mm~300mm半导体晶圆片加工的完整生产。现拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线，具备年产能240万片/300mm、540万片/200mm、480万片/150mm，致力于成为全球半导体晶圆片的主力供应商之一，打破国外公司对国内半导体晶圆片市场长期垄断的局面，实现半导体硅材料行业真正的“中国智造”。
公司官网：
https://www.ftwafer.com/
成功案例6：英迪芯微 — 创新性地投资母子公司，实现多地、多渠道退出
无锡英迪芯微电子科技股份有限公司成立于2017年，是一家专注于车规级数模混合信号处理的芯片及其方案供应商，是国内为数不多的具备成熟车规级芯片研发、运营和量产能力的团队，核心人员平均具备二十年半导体行业经验。
目前，公司基于自身大量车载模数混合芯片成熟IP，积极布局线控底盘线控和车身域控制的驱动芯片产品，并推出涉及汽车驾驶安全及功能控制部分的解决方案，已形成较高的技术和市场壁垒。公司2019年首款车规芯片正式量产商用，量产以来，车规模数混合芯片产品大规模量产在车载灯控及微马达控制应用，已进入各主流车企前装供应链，与国内外100多家汽车TIER1实现合作，涵盖一、二线的传统油车和新能源汽车品牌。
公司官网：
https://www.indiemicro.com/cn/
n临芯投资在海外资产落地国内的项目操作中有丰富的经验。以英迪芯微为例，临芯直投于美国非上市母公司INDI，专注汽车电子，已在纳斯达克上市并减持退出，与美国母公司在国内共同在无锡发起设立合资公司英迪芯微，为中国市场提供定制化产品。临芯投资作为英迪芯微的天使投资人，见证了公司自成立以来，为汽车行业提供最具竞争力的车规级芯片产品的初心和坚持。
n2019年，英迪芯微车规专用MCU实现量产。花了四年时间，英迪芯微在汽车前装市场实现了第一个1000万颗芯片的出货，而后分别仅花了六个月和三个月的时间，实现了第二个和第三个1000万颗芯片的出货。截至2024年3月，英迪芯微车规控制类芯片前装累计出货超2亿颗。
n英迪芯微目前最新投后估值43亿元，正在接受券商辅导。
