6月30日,上交所受理了无锡市好达电子股份有限公司(以下简称“好达电子”)科创板上市申请。
好达电子是临芯已投企业之一,主要从事声表面波射频芯片的研发、设计、生产和销售,是兼具芯片设计技术、制造及封测工艺、标准化量产出货能力的国内厂商。
公司主要产品包括滤波器、双工器和谐振器,广泛应用于手机、通信基站、物联网等射频通讯相关领域。公司具备声表面波射频芯片 CSP 封装技术,产品规格基本与国外领先厂商一致;公司具备声表面波射频芯片 WLP 封装技术,并已使用在下游知名客户的智能手机中;公司研制的高功率声表面波滤波器其耐受功率是目前常规声表面波滤波器的 3.75 倍,能够满足 5G 智能手机对高功率的技术要求。
未来,滤波器有望成为射频前端芯片中市场规模增长最快的细分领域。根据 Yole数据,2017 年至 2023 年全球移动终端和 WIFI 射频前端芯片市场规模从 150 亿美元增长至 350 亿美元,复合增长率为 15%;2017 年至 2023 年,全球滤波器市场规模从 80 亿美元增长至 225 亿美元,复合增长率为 19%。
目前声表面波滤波器国产化整体进程仍处于初步阶段,国内行业整体技术水平与国外领先厂商相比仍存在较大差距,国内声表面波滤波器产业的发展尚无法满足国内需求,大量手机滤波器仍依赖进口。近年来国际贸易摩擦频发,下游厂商愈发注重射频芯片供应的自主可控。
好达电子通过持续研发、经验积累,在常用频段声表面波滤波器、双工器的部分关键性能指标的表现上已达到国外领先厂商的产品参数水平,综合性能表现良好。在 5G 进程加速、射频芯片需求放量的背景下,公司将抓住机遇,通过专注研发、精进工艺、扩大产能等方式,进一步提升声表面波滤波器、双工器的产品竞争力与市场占有率。
临芯投资参与好达电子Pre-IPO轮融资,投后估值数十亿元