6月14日，深交所受理了无锡卓海科技股份有限公司（以下简称“卓海科技”）创业板上市申请。

卓海科技是临芯已投企业之一，主要通过对退役设备的精准修复和产线适配来实现其再利用价值，为客户提供高稳定性、品类丰富的前道量检测修复设备，并通过配件供应及技术服务满足客户全方位需求。

公司作为国内少数具备规模化前道量检测修复设备供应能力的企业，已形成了包括故障设备精准修复、多尺寸晶圆量检测传输、多材质晶圆量检测定位技术在内的修复技术体系，建立了能够适用多种晶圆材质、3-12 英寸晶圆尺寸，最高可达32nm 制程的修复工艺平台，持续推进设备及关键配件的国产化进程。

前道量检测设备是贯穿晶圆制造全过程、不可或缺的质量控制设备，其市场规模在半导体设备中仅次于薄膜沉积设备、光刻机、刻蚀设备。根据VLSI Research、QYR数据，2016 年至2020年，全球前道量检测设备市场规模由2016 年的47.6 亿美元增长至2020 年的76.5 亿美元，年复合增长率12.59%。

目前，前道量检测设备市场高度集中，国际龙头企业（如KLA、AMAT、Hitachi）为满足晶圆制造工艺的迭代需求，专注于先进制程设备的研发及生产，逐步不再生产成熟制程设备，且前道量检测设备的国产化尚处于起步阶段（国产化率仅为2%），使得国内成熟前道量检测设备市场存在较大的供应缺口。公司运用多年积累、持续升级的修复技术体系及工艺平台，对退役设备进行修复和适配，为客户提供高精度、高稳定性及产线适配的前道量检测修复设备，有效缓解了成熟制程设备供应紧张的局面。

资料来源：SEMI、Gartner

公司深耕前道量检测设备市场十余年，遵循摩尔定律发展规律及市场技术发展趋势，采取“做好一代、储备下一代、探索新一代”的创新机制，修复技术体系和工艺平台持续升级、迭代；同时，在不断丰富修复设备产品种类、提升技术水平、保持迭代能力的基础上，开展前道量检测设备及其关键配件的自主研发，推动前道量检测设备的国产化进程。