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芯原股份
    发布时间: 2016-09-08 22:55    

国内设计服务和芯片IP研发集成龙头企业。领投其G轮融资。2018年2月投资2亿元人民币。

国内设计服务和芯片IP研发集成龙头企业。领投其G轮融资。
2018年2月，与华登国际、龚虹嘉等一起签署投资协议，投资2亿元人民币。
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